為補強電動車所需的半導體戰力，鴻海旗下工業富聯（FII）先前取得半導體封測龍頭日月光投控位于大陸四座工廠，產業人士透露，工業富聯與鴻海轉投資青島新核芯科技將分工合作，規劃四座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝，讓鴻海集團的電動車半導體元件，無后顧之憂。
日月光投控在2021年12月出售子公司GAPT Holding Limited股份給智路資本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導體（威海）、蘇州日月新半導體及日榮半導體（上海）100%股權，以及日月光半導體（昆山）股權。中國大陸媒體去年6月報導，工業富聯已聯手智路資本收購上述四間封測廠。
產業人士透露，工業富聯規劃透過這四座半導體封測廠，布局系統級封裝、小晶片和微機電封裝外，更鎖定車用第三代半導體碳化矽（SiC）、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。
工業富聯積極布局新事業，其中包括半導體設計服務、封裝測試、檢測設備；晶圓代工領域則目前持續尋找適合的標的。
產業人士表示，工業富聯在半導體封測領域，將與鴻海轉投資的青島新核芯科技分工合作。
鴻海創始人郭臺銘早早地看到了半導體自主可控的重要性。在2018年的一次公開演講中，郭臺銘表示，鴻海一定會做半導體，因為工業互聯網需要大量芯片，包括感測芯片、傳統芯片等，鴻海每年需進口400多億美元的芯片，所以“半導體自己一定會做”。當時他就透露，鴻海已設立半導體事業部（S事業群），擁有一支上百人的團隊。
據鴻海官網顯示，其自2019年11月正式對外宣示布局三大未來產業以及三大核心技術，其中三大未來產業，分別為電動車、數位健康、機器人領域。三大核心技術則是人工智慧、半導體、新世代通訊。半導體業務在其中的重要性可窺斑見豹。
此后，鴻海及旗下公司開始大舉進軍半導體行業。
2020年4月，鴻海旗下富士康發布通知，其在大陸的首座晶圓級封測工廠落戶青島，總投資據傳達600億元。2021年11月， 該項目已經投產。
2021年5月，鴻海與全球領先的被動組件服務供貨商國巨簽署合資公司協議，將成立國瀚半導體，以將業務擴展到半導體行業，包括相關產品的開發和銷售。6月，鴻海集團通過新加坡子公司取得馬來西亞8英寸晶圓代工廠Silterra大股東DNeX約5.03%的股權。當年8月，鴻海又以新臺幣25.2億元（約合人民幣5.87億元）購買旺宏在中國臺灣地區新竹科學園區的6英寸晶圓廠廠房及設備。
今年以來，鴻海加快了海外布局。其與印度大型跨國集團Vedanta達成合作，計劃投資1.54萬億盧比（約合人民幣1339.83億元）在古吉拉特邦建設半導體項目，用于生產芯片和顯示器。在馬來西亞，其與科技公司Dagang Nexchange（DNeX）合作，將興建與營運一座12吋晶圓廠。
今年11月，鴻海集團的一項人事變動再度引起外界關注。公司宣布延攬蔣尚義擔任集團半導體策略長一職，并直接向劉揚偉董事長負責。鴻海稱借重蔣尚義豐富的半導體產業經驗，未來將為集團提供全球半導體布局策略和技術指導。
數據顯示，僅2021年，鴻海科技集團半導體項目營收規模達到約合人民幣158億元，占總營收的1.2%，預期今年業績目標朝向年成長10%至20%邁進。2023年，集團目標在半導體營收要超過227億元。旗下的A股上市公司工業富聯也一直強調布局半導體。
2021年8月，工業富聯投資東南數字化轉型投資基金，認繳出資5000萬元，邁出了探索東南區域半導體發展機遇的步伐。2021年12月，工業富聯與智路資本等共同發起設立晟豐廣州，工業富聯認繳基金份額22.2億元，成為最大LP。目前，晟豐基金已經成功收購4間半導體封測廠，成為工業富聯布局半導體產業鏈封測、晶圓制造和芯片設計等環節的先手棋。
據不完全統計，工業富聯在半導體領域的投資已超百億。同時，經過幾年的布局，鴻海的“半導體帝國”初具規模，其已涉足半導體設備、封裝、晶圓廠、IC設計、系統整合、存儲裝置和觸控IC等眾多領域。
半導體行業分析人士認為，高附加值的半導體產業有助于鴻海進行產業升級。“由于外部環境變化，消費電子代工的利潤逐漸微薄，半導體環節的代工業務附加值更高。另外，鴻海全面打造半導體供應鏈，也是對電動車產業的長遠規劃，未可與電動車生態形成結合，強化整體解決方案能力。”
