杭州士蘭微電子股份有限公司分布公告稱，公司結(jié)合募投項目的實際建設情況和投資進度，在募投項目的實施內(nèi)容、實施主體、實施方式和投資規(guī)模不發(fā)生變更的情況下，擬對2023年度向特定對象發(fā)行部分募集資金投資項目達到預定可使用狀態(tài)的日期進行延期調(diào)整。
具體為：“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”預定可使用狀態(tài)日期由2024年12月延后至2026年12月，“汽車半導體封裝項目（一期）” 達到預定可使用狀態(tài)日期由2025年9月延期至2026年12月。
公告稱，“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）”是公司完善高端功率半導體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局，項目建設整體規(guī)模較大、資金需求較高。在項目實施過程中，受項目資金到位時間、行業(yè)發(fā)展和市場競爭情況、IDM 企業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)線配套建設情況等因素的影響，公司部分產(chǎn)線建設進度有所放緩。綜合考慮當前市場環(huán)境，募投項目的實施進度、實際建設情況、項目建設周期以及公司業(yè)務發(fā)展需求（包括應對外部環(huán)境變化進行產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整）等因素，同時為更好控制投資風險，基于審慎性原則，公司決定將上述募投項目達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2026年12月。
公告還透漏了募集基本資金情況，公司向特定對象發(fā)行人民幣普通股（A股）股票248,000,000股，發(fā)行價為每股人民幣20.00元，共計募集資金4,960,000,000.00元，坐扣承銷和保薦費用40,566,037.73元后的募集資金為4,919,433,962.27元，已由主承銷商中信證券股份有限公司于2023年11月14日匯入公司募集資金監(jiān)管賬戶。另減除律師費、審計驗資費、信息披露費、印花稅以及證券登記費等與發(fā)行權(quán)益性證券直接相關(guān)的新增外部費用6,372,912.03元后，公司本次募集資金凈額為4,913,061,050.24元。（來源：公告）
