1.2017年全球手機芯片大廠市場版圖變動??；
雖然高通(Qualcomm)、聯發科及展訊在2017年上半的激戰不斷，也陸續傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息，其中，聯發科更因Modem芯片升級不利，而成為高通、展訊聯手狂打痛處的苦主，不過，在聯發科緊急推出新款Modem芯片解決方案，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據高、聯發科居中、展訊穩守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩，顯示智能型手機產品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌難漲的困擾難除，大家只會越賺越少，預期全球三大手機芯片供應商未來雖仍是小斗不斷，但要想再起大戰，以目前殺敵一千，至少得自傷八百的投資報酬率來看，大家短期應該都不會再輕舉妄動。
高通雖然挾驍龍(Snapdragon)835芯片平臺橫掃全球高階智能型手機芯片市場的氣勢，帶動旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陸中、低階智能型手機芯片市場驍勇善戰，不過，由于客戶群屬性明顯不同，加上價格折讓空間相當有限，研發資源及產品支持能力也備受限制下，雖然大陸品牌手機客戶的試單聲不斷，但實際推出新機的數量及種類還是未如預期，這一點讓高通有意俯沖大陸中、低階智能型手機芯片市占率的布局，仍需再多一點時間來努力與客戶溝通及合作。不過，在高通逐步將研發資源及產品重心移向大陸內需及外銷智能型手機市場后，競爭對手未來要想再趁隙偷襲的機會也不高，以高通近期與大陸產、官、學界頻頻互相示好、兄友弟恭的情形來看，高通掌握市場制高點的優勢依然巨大，未來持續主導全球智能型手機芯片市場戰局的能量驚人。
至于先前最怕被陷入高通、展訊夾殺的聯發科，終于在2016年下半Modem芯片技術布局明顯落后主流市場需求后，只得一路降價求生，反應在聯發科平均毛利率表現上，自是由過去高檔近50%，不斷下挫至35%還僅能稍稍止跌，大陸智能型手機芯片市占率也是節節敗退，被迫讓出不少市場養分給主要競爭對手。所幸，在聯發科研發團隊加緊趕工下，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水準，加上先前死硬守住大陸中、低階智能型手機芯片市占率的戰術成功，聯發科在近期客戶接單量明顯止跌反彈，加上芯片成本結構有效改善后，公司2017年全球智能型手機芯片市占率低點已過，不過，面對上有虎、下有狼的終端芯片市場結構性夾殺壓力，聯發科恐怕還得多催生幾個新武器來以戰止戰，方能有效守住全球中、低階智能型手機芯片市場的領導地位。
展訊作為研發團隊陣容較少、營業規模較小及經濟規模較差等先天競爭劣勢，加上產品、技術總是由后往前追的競爭壓力，雖然公司仍然是關關難過、關關過，但在芯片平均毛利率及市占率表現，每每差強人意，加上展訊外部合作對象太多，在一些先進制程技術的合作過程中，屢有量產延誤或良率不佳等生產性因素，讓公司2016年下半明顯錯失豪取全球智能手機芯片市占率的好機會，在競爭對手已經回過神來后，未來在全球中、低階智能手機芯片市占率戰斗上，恐怕又將再次陷入膠著，不過，以全球智能型手機市場已開始步入成熟期的節奏來看，展訊智能型手機芯片解決方案若能凸顯高性價比，并有效發揮規模較小，但彈性也高，反應也快的優勢后，未來公司營收及芯片市占率成長空間也相對比競爭對手來得更寬廣。DIGITIMES
2.2022年每輛車將搭載高達6000美元電子元件；
IHS Markit預測，在未來五年內，一輛高階汽車將搭載超過6,000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1,600億美元的汽車電子商機。
根據IHS Markit汽車電子首席分析師Luca De Ambroggi預測，在未來五年內，一輛高階汽車將搭載超過6,000美元的車用電子元件，并將在2022年帶來1,600億美元的汽車電子市場商機。
預計與車子有關的所有汽車電子產品都將發生巨大變化。根據IHS預測，到2022年，車用半導體市場將成長超過7%，超越同期整體汽車電子系統約4.5%的成長率，以及汽車銷售量約2.4%的成長率。據De Ambroggi表示，這主要是因為車用半導體市場增加了大量的軟件價值。
為了因應持續增加的復雜度與資料分享，汽車制造商正致力于采用更先進的網路技術，以取代基于控制區域網路(CAN)匯流排的標準平面架構。De Ambroggi說：“所有的電子系統都需要符合強大的安全標準?！?
De Ambroggi說：“人工智能(AI)將可實現完全自動駕駛(第5級)的車輛，取代人類駕駛，但還需要更多多的時間才能達到性能、安全性和成本方面的要求，而目前的晶片技術尚未到位。”
光是車用市場本身的規?？赡苓€不足以支撐相關技術所需的開發費用，因此還需要更多可為汽車市場實現客制化的通用半導體元件。
而車載AI系統還必須具備超越辨識物件以外的能力，以便能利用各種資訊來預測行為。即使是已在車載資娛樂領域發展相對成熟的晶片級語音辨識技術，也必須大幅提升其性能，才能落實于駕駛輔助應用。
他補充說：“未來也需要為機器建立一個標準的駕駛執照制度，證明它具有足夠的智能化才能開車上路?！?
除了雷達和攝影機，預計光達(LiDAR，光偵測與測距)也將在2025年成為具有3,500萬個產品的必備裝置。目前約有15種不同的技術競相爭奪這一市場大餅。
這些感測器輸入將需要連網，才能取得準確度與冗余度。IHS預計，2025年全球先進駕駛輔助系統(ADAS)的感測器融合材料成本(BoM)價值將會成長一倍。但是，停車應用的基本環景感測器融合材料成本則可望減半，步入商品化階段。
英特爾(Intel)自動駕駛部門副總裁Katherine Winter指出，伴隨自動駕駛車產生的一波資料浪潮預計將在2020年以前達到每天約4TB的資料量，屆時將會對于5G通訊和云端儲存帶來巨大的求。
目前，英特爾的晶片正用于數百輛自動駕駛車中進行測試，期望打造涵蓋車輛、連接性以及云端的端對對解決方案。未來，資訊的收集將可透過5G推送到資料中心，用于機器學習與演算法訓練，以及存取高解析度(HD)的地圖。
高通(Qualcomm)產品管理副總裁Nakul Duggal表示，未來的智能車輛在很大程度上取決于5G的連接性。他說：“在2035年以前，我們預計5G技術將為整個廣泛的汽車領域實現超過2.4兆美元的經濟產出。”
當今的感測器受限于其視線(LOS)范圍。5G將可提供360度的視線能力，讓車輛得以看到更遠的前方道路，即使是在視野狹窄的十字路口或惡劣的天氣情況。
在理想情況下，智能汽車將可透過3D HD地圖，精確地掌握其所在位置；這種3D HD地圖不僅能精確詳實地反映真實世界，同時還可即時更新。Nakul Duggal強調，使用3D HD地圖技術需要車內配備新型的高速無線連接技術，以及分散式的小型蜂巢式基地臺與路側設施(RSU)。
3.2017年全球電子系統產品中半導體元件占比升至28.1%；
2017年McClean報告指出，今年全球電子系統產品市場中的半導體元件占比有望于2017年打破2010年創下的占比25.9%的記錄上升至28.1%，再創歷史新高。
據IC Insight預測, 2017年全球電子系統產品市場規模將增長2%至1.493萬億美元,而全球半導體元件市場預計飆升15%,至4191億美元，并將在未來四年內超過5000億美元。如果2017年的預測實現,電子系統中半導體元件占比將達到28.1%。
與電子系統市場相比，為什么半導體行業年平均增長速度如此之快？其重要原因在于電子系統中使用的半導體的數量和成本在不斷增加。盡管今年全球電子系統產品的主要應用市場表現欠佳，手機出貨量（0%）、汽車（2%）、個人電腦（-2%）增長預期都較低，但由于電子系統中采用半導體元件數量的增加，使得半導體市場至少可以取得雙位數的增長。
過去30年來，半導體元件在電子系統產品中的占比呈現出不斷上升態勢。2017年基于 DRAM 和 NAND 閃存的平均售價（ASP）的大幅上漲，同時全球半導體電子系統銷售額增長較往年平均值更低，使得2017年半導體占比上升3個百分點。IC Insight預測，在未來5年內（2016年-2021年）半導體占比的年平均增長幅度約0.8%，2020年半導體占比略微回落至28.6%, 卻有望于次年（2021年）竄升至28.9%。
當然，電子系統產品中半導體元件的占比是有限的，據IC Insights預測，這一“上限”在30%且很難實現。但無論如何，半導體元件占比的增長速度可以維持在每年4%左右，接近于全球電子系統市場的增長速率。
4.聯發科獲救命稻草：智能音箱芯片發貨量年內將翻十倍；
在手機處理器市場，聯發科在美國高通的打壓之下，處境艱難，甚至傳出將要裁員三千人。不過，聯發科即將獲得一根救命稻草：據媒體最新消息，谷歌(微博)、亞馬遜以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱廠商，將采購聯發科芯片。
據臺灣電子時報網站引述供應鏈消息人士稱，來自智能音箱廠商的芯片訂單，將拉高聯發科三季度的業績。
消息人士稱，聯發科已經獲得了亞馬遜下一代Echo音箱、谷歌智能音箱“Google Home”的芯片訂單，今年三季度，聯發科智能音箱處理器的發貨量將大增。
之前，阿里巴巴集團也模仿了亞馬遜的Echo，在中國市場推出了智能音箱，消息人士稱下半年，騰訊和手機制造商小米也將推出自有品牌智能音箱，預計也會采購聯發科芯片。
消息人士稱，聯發科用于智能音箱的芯片（和解決方案）發貨量今年將會翻十倍，明年將會翻一番。
據報道，今年五月份，聯發科推出了全新的系統芯片MT8516，專門用于智能音箱和語音助手市場，這款芯片搭載了四個處理核心，主頻高達1.3GHz，另外芯片組也整合了Wi-Fi和藍牙通信功能。
市場觀察人士稱，三季度，聯發科的銷售收入將比一季度出現兩位數增長。除了智能音箱處理器之外，智能手機和電視機芯片訂單的復蘇也會提高其收入。
根據聯發科最新公布的數據，六月份，其銷售收入達到了7.2億美元，創造了七個月以來的最高值，今年二季度的銷售收入有望達到19億美元，比一季度增長3.5%。
聯發科是中國消費者熟悉的手機芯片制造商，在過去兩三年中，中國安卓手機市場出現爆發式增長，讓聯發科受益匪淺，不過隨著中國手機產品逐步向中高端市場轉型，聯發科也準備進入高端手機芯片市場，但是遭遇重大挫折，如今，越來越多的中國手機品牌轉向了高通驍龍處理器，聯發科的市場地位岌岌可危。
據報道，聯發科面臨著兩面夾擊的窘境，一方面高通掌控了高端處理器市場，讓聯發科望洋興嘆，而展訊等中國公司正在蠶食低端手機處理器市場份額，而這可是聯發科的“發家業務”。
另外，小米、華為等越來越多的中國公司，開始自行設計手機處理器，這也意味著聯發科未來的生存空間將越發狹窄。
此前，亞馬遜推出Echo，全新發明了智能音箱新市場，Echo和語音助手Alexa獲得科技行業高度評價，引發了全球范圍內的模仿，谷歌、蘋果都已經模仿亞馬遜推出了智能音箱，三星電子也準備推出產品。
據悉，智能音箱給家庭帶來了語音上網時代，父母和孩子只需要對著音箱說話，就可以點播歌曲、網絡視頻，咨詢百科知識、家庭作業，或是操控家用電器、智能家居設備等。
在點播內容、操控家居設備等領域，智能音箱提供的便捷體驗，遠遠超過了通過智能手機等設備的繁瑣操控，這也是智能音箱市場被看好的重要原因之一。（綜合/晨曦）
5.德國擴大政府否決外資收購權力；
德國政府擴大了對收購德國企業的交易的封殺權，此舉的背景是柏林方面對中國在德國高科技產業領域并購交易的規模越來越擔憂。
此舉是對去年中國家電制造商美的(Midea) 45億歐元收購德國最大工業機器人制造商庫卡(Kuka)的回應，該交易引發了對德國最先進技術落入中國人手中的擔憂。
去年底，對中國投資的反彈出現了首個大的受害者。當時，由于美國當局以國家安全理由提出反對，福建宏芯投資基金(Fujian Grand Chip Investment Fund)被迫放棄了對德國芯片設備制造商愛思強(Aixtron)的收購要約。在那之前，德國政府突然撤回對該并購交易的許可，重啟了對交易的審核。
根據當前法律，在歐盟(EU)以外的企業收購某個德國實體超過25%的股份時，如果交易威脅到公共秩序或國家安全，德國政府有權封殺該交易。該法律的效力在很大程度上局限于軍工企業或從事IT安全和國家保密文件處理的企業。
不過，周三德國內閣通過的一項指令顯著擴大了該法律的適用范圍，令部長級官員可以調查涉及在“關鍵基礎設施”領域運營的各類企業的交易。
新規將涵蓋為發電站、能源和供水網絡、電子支付、醫院和交通系統提供軟件的企業。從事先進軍工技術和監視設備的企業也會被納入。
歐盟德法意政府尋求對中資收購擁有更大否決權
隨著中國在歐收購、特別是對高科技企業的收購迅速增多，中國在歐洲最敏感行業的投資正遭遇越來越大的保護主義反彈。
該指令還賦予政府更長時間調查并購交易，將此類調查的時間框架從兩個月拓展至四個月，以便令部長級官員能夠收集更多信息。它還將當前法律的調查范圍拓展至“非直接收購”，即外國投資者在歐盟成立中介公司收購德國目標企業的交易方式。
德國經濟與能源部長布麗吉特?齊普里斯(Brigitte Zypries)說，由于并購交易的數量和復雜性“明顯上升”，需要修改法律來加以應對。“我們依然是世界上最開放的經濟體之一，但我們也希望創造公平競爭，”她說，“這是我們為我國企業應該做的?！?
她說，德國企業經常被迫與來自“經濟體系不如我們開放”的國家的企業競爭。新指令規定的舉措將“確保更多互惠”。
但雇主組織批評了新指令?！斑@讓德國作為外國投資目的地的吸引力下降，”德國工業聯合會(BDI)的斯特凡?邁爾(Stefan Mair)說。他說，更合理的做法是德國政府向外國政府施加更多壓力，要求這些國家開放它們的市場，消除貿易壁壘。
今年，德國、法國和意大利呼吁歐盟委員會(European Commission)給予它們更多調查外國投資者對高科技公司的收購、以及在必要時阻止這類收購的權利。
德國經濟部的一名發言人稱，這三個國家希望能夠調查“誰站在收購方的背后——是否是報價不符合市場行情的國家投資基金”。她說，那會使收購方相對于德國本土公司擁有不公平的優勢。 金融時報
6.人工智能的最佳伙伴？ 用光做運算的芯片
雖然類神經網絡可以達成很多任務，像是辨識人臉、預測心臟病等，但要吃掉很多計算機效能。 MIT 工程師近期發表論文研究使用光路來達成類神經網絡，并同樣建構在硅芯片上，因此成本不會太高，同時實驗結果發現運算能力有效率許多。 他們正在籌備公司并計劃兩年內完成相關產品。
近年來摩爾定律逐漸失效，人們對運算能力的要求越來越大，集成電路終究有極限，且似乎已在不遠處；科學家于是紛紛開始研究達成更強大運算能力的方法，光學芯片很有可能就是下一個世代的接棒者。
現今各種人工智能的應用出現，需要越來越強大的運算能力，其中人工智能的分支之一──類神經網絡，這個從人類大腦運作啟發的靈感而創造的人工智能運算方法，展現了強大的能力，舉凡偵測謊言、辨識人臉、預測心臟病等都可做到；但是，對計算機來說需要非常強大的運算能力，也會消耗很大的能量。
傳統芯片已漸漸無法負荷當今人工智能如類神經網絡的運算量，麻省理工學院的研究人員為了解決這個問題，近期研發出的光學芯片，在使用人工智能的運算像是類神經網絡時，運算效率和速度比一般傳統芯片要高出許多。
傳統芯片跟光學芯片雖然想達成的目標類似，都是運算、通訊、儲存等，但兩者的基本架構不同，一般芯片為運用一連串可以決定電流要不要通過的晶體管，來達成運算。 光學芯片則是依靠入射光線的明暗來達成運算，每個「光路」由放大器（Optical Amplifier）、相位調變器（Phase modulator）及偏振轉換器（Polarization converter）構成，一旦光線產生后，要達成怎樣的運算只要運用鏡片就可以改變方向，過程不損耗能源，不像晶體管需要電力來運作。
研究人員以新研發的光芯片運作的類神經網絡，來辨認英文字母元音的聲音，傳統計算機的類神經網絡正確率可達 92%；與之相比，雖然以光路運作的類神經網絡正確率只有 77%，但是效率跟速度都快上許多。
跟以往光學芯片研發不同的是，這次是以硅為基底做成，也就表示量產的可能性大大提升。
科技巨頭如 IBM 也傳出正在研發整合更多光路到硅基板上，一旦光學芯片研發順利，未來以類神經網絡運算的科技如自動駕駛將可大幅提升。 《科學人雜志》（Scientific American）形容就好像口袋一樣小的裝置能擁有自動駕駛車一樣的運算能力。 該研究團隊的研究員已開始籌備公司，并且預計兩年內產出產品。
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